2024深圳湾区半导体产业生态博览会：推动半导体产业链协作共赢
展会概况：湾区半导体产业生态博览会在 10 月 16 日到 18 日期间于深圳会展中心（福田）举行。湾芯展的目的是推动半导体产业链协作实现共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态这四个方面构建起中国半导体健康发展的生态体系，并且搭建起能够促使国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
时间地点
2024年10月16日星期三09:00-17:30
2024年10月17日星期四09:00-17:30
2024年10月18日星期五09:00-16:00
地点：深圳会展中心(福田)
预计规模
展馆分布
展示范围
01晶圆制造展区
1、晶圆加工设备及厂房设备
2、晶圆加工材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、晶圆加工()、IDM及设计公司
02封装测试展区
1、测试封装设备
2、测试封装材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、封装测试厂(OSAT)
03化合物半导体展区
碳化硅（SiC）材料、氮化镓（GaN）材料、砷化镓（GaAs）材料
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2、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件
04汽车半导体展区
1、IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体
2、车规级MCU、ECU和域控制器
3、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统
4、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)
5、汽车安全和车联网芯片、模组和系统
05EDA/IP与设计服务展区
1、电子设计自动化(EDA)软件和服务
2、工艺控制/工艺软件
3、芯片设计IP和服务
4、设计和咨询服务
5、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务
6、AI和云端设计平台及服务
7、其他设计服务
部分展商
同期活动
湾区半导体大会
主题：芯动未来 共创生态
湾芯展将打造盛大的开幕主题。演讲邀请了国际产业界领袖和国内产业界领袖，以及学术界的专家学者来做主题演讲。他们将分享最新的半导体技术、应用和市场趋势。同时，还将深入探讨半导体产业生态发展、创新技术突破以及相关政策规划等热点议题。众多行业高管和技术精英汇聚本届盛会，并且给予了精彩的主题演讲。这有助于您了解全球产业格局、前沿技术与市场走势。您还有机会与业界领袖和专业人士进行深入的沟通与交流。湾芯展全力打造泛半导体产业屈指可数的高端产业平台。
产业分析报告
深圳市半导体与集成电路产业联盟（简称深芯盟，SICA）的产业研究部凭借精英产业分析师团队、半导体产业专家库资源，还有联盟会员企业的专业知识和行业洞察，为政府单位、投资机构、半导体产业链企业以及相关下游应用行业提供了全面且深入的半导体产业分析报告。
产业分析报告
本年度计划设置的奖项类别包括：
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企业类奖项有：展现出杰出市场表现的奖项、在重大技术方面取得突破的奖项、在管理方面进行创新的奖项、具有最强大潜力的奖项。
2. 团队和个人类：卓越贡献奖、优秀研发团队奖、创新奖；
3. 产品/技术类：突出产品奖、技术创新奖；
4. 服务类：最佳产业园服务奖、优秀产业服务奖。
榜单
深芯盟产业研究部依据半导体权威调研机构的市场数据以及上市企业财报，同时结合独有的量化数学模型和专家库所蕴含的产业洞见，每年针对国产半导体产业生态链的六大板块展开综合评估、分析以及排名工作，并将六大半导体排行榜公开发布出去。
中国有 IC 设计排行榜。国内存在多达 3000 家的 IC 设计公司。我们从这些公司中进行筛选并选取相关企业。接着按所处的技术类别进行排名。最终得出 IC 设计公司的排名结果。IC 设计涵盖的类别有：其一为处理器类，包含 AI 芯片、CPU、GPU、FPGA 和 MCU；其二为存储器类，涵盖 DRAM、FLASH 以及新型存储器；其三为通信网络类，包括射频通信、无线连接和网络交换；其四为模拟类，有模拟信号链和传感器；其五为功率类，包含电源管理、功率半导体、化合物半导体等。
中国存在 EDA/IP 排行榜。本土有众多的 EDA 和 IP 开发商，数量达到 200 家。我们会从这些开发商中挑选出前 50 名。接着，再按照 EDA 和 IP 这两大类别，分别选出排名前十的。EDA 工具类包含模拟全流程、数字全流程，还有工艺与设计的协同优化，以及仿真验证、系统级设计和仿真等；IP 类包含基础 IP、接口 IP、高速互联 IP、处理器内核 IP、射频和模拟 IP，同时还有芯粒等。
中国封装测试（OSAT）有排行榜。我们要从众多国产的封装和测试服务厂商里筛选出前 50 名，接着再依据定量和定性参数把这前 50 名最终筛选出前 10 名。封装的类别包含传统封装，还有倒装以及先进封装（2.5D/3D 封装）等；测试的类别包含芯片级、晶圆级和 PCB 测试等。
中国晶圆代工和 IDM 排行榜的筛选方式如下：我们会依据综合晶圆制造能力、市场及财务表现，还有研发与资本投入等指标，进行定性与定量的评估对比，以此最终挑选出 Top10 晶圆制造企业。
中国半导体设备有排行榜。我们要从数百家国产半导体设备厂商里面筛选出前 50 名，接着再凭借定量和定性参数把范围缩小到前 10 名。设备的类别涵盖晶圆加工设备以及关键零部件、封装设备、量测设备和软硬件系统等。
我们要从数百家国产半导体材料厂商里筛选出 Top50，接着再依据定量和定性参数把这 Top50 最终筛选为 Top10。这些材料的类别涵盖了晶圆加工前道工序材料、后道封装工序材料以及新兴材料等。
采购对接会
交通信息
展馆：深圳会展中心
地址：深圳市福田区福华三路111号
地铁：
地铁1、4号线“会展中心”站
公交：
50 是其中一个数字；56 也在其中；64 同样在这些数字之列；80 属于这组数字；109 也包含在内；211 也在其中；235 也在这些数字里；371 也属于这组；374 也包含于其中；375 也在其中；K578 是其中之一；机场 9 也在这当中。
机场：
机场大巴：机场9线 - 皇岗口岸-宝安机场
地铁 11 号线，在“机场站”上车，方向为福田；然后在“车公庙”站下车；接着换乘 1 号线，方向为罗湖；最后在会展中心站下车，从 C 口出就到了。整个车程大约 50 分钟。
火车站：
深圳站可乘坐 1 号线（机场东方向）。在“罗湖站”上车，然后在“会展中心”站下车，从 C 口出就到了。
深圳北站：乘坐 4 号线（福田口岸方向）。在“深圳北站”上车，然后在会展中心站下车，从 C 口出站即到。
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